Технологичные ленты для электроники (гибкие печатные платы, резка полупроводниковых пластин)

Термоактивируемые и термодеградирующие ленты в электронике

Эти типы адгезивных лент используются в процессах, где требуется управление адгезией через температурное воздействие. Их применение особенно важно в высокоточной сборке, ремонте и многоэтапном производстве электронных устройств.

1. Термоактивируемые ленты (Thermally Activated Adhesive Tapes)

Принцип работы:
Адгезивные свойства активируются только при нагреве до определенной температуры (обычно 80–150°C). До нагрева лента остается малоподвижной или обладает минимальной липкостью, что позволяет корректировать положение компонентов.

Материалы:

• Термопластичные полимеры: 

• Нитрилкаучуковые адгезивы

Применение в электронике:

• Монтаж BGA-чипов и CSP-компонентов: Фиксация перед пайкой оплавлением. Лента активируется при нагреве в печи, обеспечивая временное удержание.

• Сборка гибких плат: Склеивание слоев FPC (Flexible Printed Circuits) перед ламинацией.

• Крепление термочувствительных элементов: Например, датчиков температуры, где механическое напряжение должно быть минимальным.

• Пакетирование кремниевых пластин: Временная фиксация при шлифовке или резке.

Примеры продуктов:

• RD 1053B, RD-1064  — для ламинации с активацией при 100°C.

• RD 461 — для крепления при температуре 130°C.

Преимущества:

• Точное позиционирование до фиксации.

• Снижение риска смещения компонентов при высокотемпературной пайке.

• Равномерное распределение нагрузки.

Ограничения:

• Требуют точного контроля температуры.

• Ограниченная устойчивость к циклам нагрева-охлаждения.

2. Термодеградирующие ленты (Thermal Release Tapes)

Принцип работы:
Адгезия резко снижается при нагреве (обычно 120–200°C). Лента теряет липкость, позволяя легко отделить компонент без остатков.

Материалы:

• Полимеры с низкой температурой стеклования: Силиконы, модифицированные акрилаты.

Применение в электронике:

• Временная фиксация при обработке: Удержание плат во время нанесения покрытий (например, конформных).

• Демонтаж компонентов: Удаление чипов или экранов для ремонта (например, в смартфонах).

• Производство MEMS-устройств: Фиксация микроструктур на этапе травления, с последующим нагревом для удаления ленты.

• Солнечные панели: Временное крепление фотоэлементов перед герметизацией.

Примеры продуктов:

• RD 932C — деградирует при 120°C, используется в полупроводниковой индустрии.

• RD 959A - двустороння лента. Термодеградация с одностороной стооны, вторая сторона с клеем для позиционирования. 
  

Преимущества:

• Минимизация повреждений при демонтаже.

• Отсутствие остатков клея.

• Совместимость с автоматизированными системами.

Ограничения:

• Ограниченная термостойкость до активации.

Сравнение параметров

Перспективные разработки

• Гибридные системы: Ленты, сочетающие термоактивацию и электропроводность для монтажа RFID-меток.

• Биоразлагаемые варианты: Для экологичной электроники, разлагающиеся при нагреве без вреда для среды.

Термоактивируемые и термодеградирующие ленты решают задачи, где традиционные методы склеивания неприменимы. Они обеспечивают контроль над процессом сборки, снижают риск повреждения компонентов и ускоряют производство. Их роль растет в областях, требующих миниатюризации и многоэтапной обработки: от носимой электроники до космических аппаратов.